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用于半導(dǎo)體晶片檢測的日本非接觸式厚度測量儀 OZUMA CL

發(fā)布時間:2021-06-04 點擊量:1534

用于半導(dǎo)體晶片檢測的日本非接觸式厚度測量儀 OZUMA CL

 

半導(dǎo)體晶片(Si硅晶片、GaAs、砷化鎵Ga)、砷(As)、玻璃、金屬等。它是。OZUMA CL 非接觸式厚度測量裝置用于半導(dǎo)體晶片(Si 硅晶片、GaAs、鎵 (Ga) 砷 (As))背面拋光工藝或每個制造工藝中的厚度(厚度)控制。可用于晶圓(厚度)控制的非接觸式測量?!?/font>

分辨率為 0.01 μm。

由于是激光非接觸方式 ,因此無需擔(dān)心探針等劃傷被測物體。由于是非接觸式,因此可以對同一被測物進(jìn)行厚度(厚度)、翹曲度、平行度等重復(fù)測量。由于激光傳感頭上下相對放置,因此可以準(zhǔn)確測量厚度,而不受被測物體“滑行”引起的抬升的影響。

除了氣壓,我們還制造油壓、水壓等單元,各種定制測量儀器(空氣、激光、光譜干涉儀、圖像等)和試驗機(jī)(振動、沖擊、耐久性等)。 . 如果您想自動化人們目前正在做的工作,我們也期待收到您的來信。